工業技術研究院

技術簡介

雙相機＋結構光混合型主被動複合式深度計算模組，裝置之深度影像解析度可達1280×720(16 bits)，深度感測範圍為0.4～5.4 m，一般材質深度估測平均誤差為0.1％，半透明材質深度估測平均誤差為4.7％；完成動態深度影像調整技術，自動偵測畫面中主要物體的位置，並強化該物體的深度呈現效果；完成深度圖高解析化程式，可將VGA品質的深度圖提升至HD深度影像品質。

Abstract

3D depth computation technology which can be applied for stereo 3D camera, active stereo 3D camera, and structured light 3D camera systems. The solution includes 3D camera design, DOE design and fabrication, disparity calculation, subpixel, denoise, hole-filling, and smoothing. Both VGA and HD versions are supported to realize real-time (60fps) calculation of disparity by FPGA.

技術規格

. 3D深度運算精度：平均誤差低於1％ . 深度影像解析度：VGA or HD (16 bits) . 感測距離：0.4~5.4m

Technical Specification

. 3D Depth accuracy：average accuracy ＜ 1％ . Depth image resolution：VGA or HD (16 bits) . Sensing range：0.4~5.4m

技術特色

主被動複合式多角度之深度估測硬體模組及演算法。透過結合兩種深度估測方法及多視角深度補償，可解決場景中DOE光源無法正常成像而造成的深度計算問題。目前該技術於結構光可正常成像之材質，平均深度誤差可達0.15％，而經補償後的半透明材質其深度平均誤差則為4.7％。

應用範圍

3D深度相機除了可應用於智慧手機，可衍生擴大於其它行動裝置、筆電、桌上型電腦、基於安全管控需要的系統，以及AR/MR頭戴裝置等，應用面甚廣。 自主機器人、自駕車、無人機、擴增/虛擬實境、智慧保安、醫療復健等, 3D人臉辨識、姿態估測、3D物件建模、半透明PVC物件偵測等相關運用

接受技術者具備基礎建議（設備）

電腦視覺、影像處理、C＋＋軟體、FPGA/ASIC設計

接受技術者具備基礎建議（專業）

視廠商產品類別而定，IC設計、系統整合或光學製作。

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