技術簡介
開發R2R銅箔基板電鍍設備，藉由蛇腹式之來回移動，大幅縮短電鍍設備之長度
Abstract
Development of R2R electroless copper plating equipment, the equipment can reduce length by the reciprocating snake-like moving.
技術規格
幅寬>500 mm、傳輸速度:0.2M/min-1M/min
Technical Specification
Width> 500 mm 、 transmission speed: 0.2M / min-1M / min
技術特色
開發蛇腹式非接觸R2R化鍍設備開發，能進行雙面化鍍銅沉積，藉由在傳送滾輪上製作噴孔，讓藥液能藉由噴孔噴出，使 PI基材經過滾輪時，能被噴出之藥液撐起而不會與滾輪直接接觸，達到液浮於滾輪的效果而形成非接觸之運動，此方式能避免基材表面圖案刮傷等問題，且能提高化鍍銅之生產速度。
應用範圍
軟性電路板、銅箔基板產業
接受技術者具備基礎建議（設備）
無電鍍設備
接受技術者具備基礎建議（專業）
材料、化學、機械基礎知識
聯絡資訊
聯絡人：黃萌祺 先進製造技術組(0M000)
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