技術簡介
面板級扇出型封裝FOPLP之薄膜機械特性量測技術，乃建立 FOPLP取下與結構熱應力模擬技術，以分析FOPLP取下與可靠度測試的失效風險，提高FOPLP良率與性能，降低開發成本。
Abstract
Developing material measurment techiques for FOPLP structure as well as establishing simulation platform to predict the failure issue of FOPLP during de-bonding and RA testing so as to improve the manufacturing yiled of FOPLP.
技術規格
1. FOPLP結構應力模擬。
2. FOPLP機械式取下應力模擬。
3. FOPLP薄膜機械特性量測。
Technical Specification
none
技術特色
面板級扇出型封裝FOPLP之薄膜機械特性量測技術，乃建立 FOPLP取下與結構熱應力模擬技術，以分析FOPLP取下與可靠度測試的失效風險，提高FOPLP良率與性能，降低開發成本。
應用範圍
穿戴式顯示裝置、 智慧行動裝置、IOT裝置、高效能伺服器等之晶片應用
接受技術者具備基礎建議（設備）
面板生產相關設備與應力模擬設備
接受技術者具備基礎建議（專業）
半導體封裝或應力模擬相關背景人才
聯絡資訊
聯絡人：李裕正 面板級製程應用技術組
電話：+886-3-5918395 或 Email：YZLee@itri.org.tw
客服專線：+886-800-45-8899
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