技術簡介
自動化設備取下面板級扇出型封裝FOPLP之RDL結構，阻值變化率≦10%，取下良率80%
Abstract
Through de-bonding simulation,
we had established the de-bonding
technology for single carrier and double carriers, and also established automatic de-bonding facility. This technology and facility can be used for de-bonding of flexible electroinc devices.
技術規格
自動化設備取下面板級扇出型封裝FOPLP之RDL結構，阻值變化率≦10%，取下良率80%。
Technical Specification
none
技術特色
自動化設備取下面板級扇出型封裝FOPLP之RDL結構，阻值變化率≦10%，取下良率80%
應用範圍
IOT裝置、高效能伺服器等之面板
接受技術者具備基礎建議（設備）
面板生產相關設備與應力模擬設備
接受技術者具備基礎建議（專業）
none
聯絡資訊
聯絡人：李裕正 面板級製程應用技術組
電話：+886-3-5918395 或 Email：YZLee@itri.org.tw
客服專線：+886-800-45-8899
傳真：+886-3-5820046