技術簡介
以FlexUP基板技術為基礎，開發P-LTPS TFT 耐撓曲結構與製程，實現於可摺疊 AMOLED之應用，本技術特點除可相容Glass base LTPS-TFT Array 量產設備，其軟性LTPS製程設計(design rule)與Glass-base 相同。
Abstract
Based on FlexUP substrate technology, the flexible P-LTPS TFT structure and process are developed for foldable AMOLED applications . The technical characteristics are described as follows:
1. Compatible Glass base LTPS-TFT Array production equipment
2. Process and design rule are the same with glass-base LTPS
技術規格
1. 軟性 P-LTPS元件特性：Mobility > 45 cm^2/Vs, S.S < 0.45 V/dec.
2. 製程溫度< 450℃
3. 軟性LTPS-TFT 離型取下前後Vth差異 <0.5 V
4. Folding r=3mm, 軟性LTPS元件特性差異 <10%
Technical Specification
none
技術特色
以FlexUP基板技術為基礎，開發P-LTPS TFT 耐撓曲結構與製程，實現於可摺疊 AMOLED之應用，本技術特點除可相容Glass base LTPS-TFT Array 量產設備，其軟性LTPS製程設計(design rule)與Glass-base 相同。
應用範圍
穿戴式顯示裝置、 軟性智慧行動裝置(Flexible AMOLED) 等。
接受技術者具備基礎建議（設備）
顯示器相關設備
接受技術者具備基礎建議（專業）
顯示器電子產品相關背景人才
聯絡資訊
聯絡人：郝晉明 顯示與系統整合技術組
電話：+886-3-5911271 或 Email：erichau@itri.org.tw
客服專線：+886-800-45-8899
傳真：+886-3-5820046