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工業技術研究院

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技術名稱: 可摺疊AMOLED 力學模擬技術

技術簡介

開發可摺疊AMOLED的薄膜機械特性量測技術,建立AMOLED 取下應力與彎曲應力模擬技術,以分析AMOLED取下與摺疊時的失效風險,提高AMOLED良率與性能,降低開發成本。

Abstract

Developing material measurment techiques for foldable AMOLED as well as establishing simulation platform to predict the failure issue of AMOLED during de-bonding and folding so as to improve the manufacturing yiled of AMOLED.

技術規格

1. AMOLED彎曲應力模擬。 2. AMOLED機械式取下應力模擬。 3. AMOLED薄膜機械特性量測。

Technical Specification

none

技術特色

開發可摺疊AMOLED的薄膜機械特性量測技術,建立AMOLED 取下應力與彎曲應力模擬技術,以分析AMOLED取下與摺疊時的失效風險,提高AMOLED良率與性能,降低開發成本。

應用範圍

穿戴式顯示裝置、 軟性智慧行動裝置、軟性照明等

接受技術者具備基礎建議(設備)

顯示器相關設備與應力模擬設備

接受技術者具備基礎建議(專業)

顯示器電子產品相關背景或應力模擬人才

技術分類 製程

聯絡資訊

聯絡人:郝晉明 面板級製程應用技術組

電話:+886-3-5911271 或 Email:erichau@itri.org.tw

客服專線:+886-800-45-8899

傳真:+886-3-5820046

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