技術簡介
開發可摺疊AMOLED的薄膜機械特性量測技術，建立AMOLED 取下應力與彎曲應力模擬技術，以分析AMOLED取下與摺疊時的失效風險，提高AMOLED良率與性能，降低開發成本。
Abstract
Developing material measurment techiques for foldable AMOLED as well as establishing simulation platform to predict the failure issue of AMOLED during de-bonding and folding so as to improve the manufacturing yiled of AMOLED.
技術規格
1. AMOLED彎曲應力模擬。
2. AMOLED機械式取下應力模擬。
3. AMOLED薄膜機械特性量測。
Technical Specification
none
技術特色
開發可摺疊AMOLED的薄膜機械特性量測技術，建立AMOLED 取下應力與彎曲應力模擬技術，以分析AMOLED取下與摺疊時的失效風險，提高AMOLED良率與性能，降低開發成本。
應用範圍
穿戴式顯示裝置、 軟性智慧行動裝置、軟性照明等
接受技術者具備基礎建議（設備）
顯示器相關設備與應力模擬設備
接受技術者具備基礎建議（專業）
顯示器電子產品相關背景或應力模擬人才
聯絡資訊
聯絡人：郝晉明 面板級製程應用技術組
電話：+886-3-5911271 或 Email：erichau@itri.org.tw
客服專線：+886-800-45-8899
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