技術簡介
本技術採用溶液塗佈製程與表面處理製程進行阻氣層製作，對軟性基板具備缺陷披覆與缺陷填補能力，同時可承受LTPS TFT之高溫製程條件，其光學與阻氣特性之表現可媲美現行PECVD製作之軟性阻氣基板。
Abstract
none
技術規格
軟性溶液塗佈阻氣層之光學特性：T ?84%，b* ?2
軟性溶液塗佈阻氣基板 : WVTR ~ 5 x 10-6 g/m2·day
溶液塗佈阻氣技術應用於TFT電性特性 : 符合STD PECVD 原製程規格
溶液塗佈缺陷填補率 : ?80% (凹孔深度?7.5μm)
Technical Specification
none
技術特色
廠商可運用Slot Die塗佈設備與電漿處理設備進行阻氣層製備，
降低設備建置成本，可運用阻氣材料塗佈進行製程缺陷填補
應用範圍
Rigid or Flexible AMOLED、OLED照明，軟性阻氣基板
接受技術者具備基礎建議（設備）
none
接受技術者具備基礎建議（專業）
none
聯絡資訊
聯絡人：郝晉明 顯示與系統整合技術組
電話：?q??? 或 Email：erichau@itri.org.tw
客服專線：+886-800-45-8899
傳真：+886-3-5820046