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工業技術研究院

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技術名稱: 軟性SIP系統設計與製造技術

技術簡介

本技術採用軟性PI與軟性封裝材料製作SIP系統,其軟性SIP系統具備可彎曲與可拉伸的特性,且RDL線路在拉伸與彎曲的情況下其組值變異在10%以內。

Abstract

none

技術規格

軟性基板材料特性:撓曲半徑≦5cm,可拉伸達5% 軟性基板電性特性 : 阻值變化率≦10%

Technical Specification

none

技術特色

廠商可運用PLFO基板整合各類主被動元件,使其製造系統具備可彎曲與可拉伸的特性並能夠將其SIP系統服貼於待測物體上。

應用範圍

廠商可運用PLFO基板整合各類主被動元件,使其製造系統具備可彎曲與可拉伸的特性並能夠將其SIP系統服貼於待測物體上。

接受技術者具備基礎建議(設備)

none

接受技術者具備基礎建議(專業)

none

技術分類 製程

聯絡資訊

聯絡人:李裕正 面板級製程應用技術組

電話:+886-3-5918395 或 Email:YZLee@itri.org.tw

客服專線:+886-800-45-8899

傳真:+886-3-5820046