技術簡介
本技術採用軟性PI與軟性封裝材料製作SIP系統，其軟性SIP系統具備可彎曲與可拉伸的特性，且RDL線路在拉伸與彎曲的情況下其組值變異在10%以內。
Abstract
none
技術規格
軟性基板材料特性：撓曲半徑≦5cm,可拉伸達5%
軟性基板電性特性 : 阻值變化率≦10%
Technical Specification
none
技術特色
廠商可運用PLFO基板整合各類主被動元件，使其製造系統具備可彎曲與可拉伸的特性並能夠將其SIP系統服貼於待測物體上。
應用範圍
廠商可運用PLFO基板整合各類主被動元件，使其製造系統具備可彎曲與可拉伸的特性並能夠將其SIP系統服貼於待測物體上。
接受技術者具備基礎建議（設備）
none
接受技術者具備基礎建議（專業）
none
聯絡資訊
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