技術簡介
利用面板級製程，開發高解析重分佈線路(RDL)結構與製程並搭配無光罩圖案化技術(Maskless) 與大面積電鍍銅製程技術，可實現共四層堆疊之高解析重分佈線路
Abstract
none
技術規格
導線最細線寬：1.2 μm / 製程溫度< 300C/ 重分佈層數: 4層 (含UBM)/ 基板尺寸: 370*470 mm2
Technical Specification
none
技術特色
1. 製程相容於面板廠TFT Array 量產設備
2. 利用無光罩曝光技術可快速驗證設計
應用範圍
高階晶片(高I/O數)
接受技術者具備基礎建議（設備）
none
接受技術者具備基礎建議（專業）
none
聯絡資訊
聯絡人：李裕正 面板級製程應用技術組
電話：+886-3-5918395 或 Email：YZLee@itri.org.tw
客服專線：+886-800-45-8899
傳真：+886-3-5820046