工業技術研究院

技術簡介

多軸微型抑振補償致動器設計技術可針對雙OIS功能緊湊型相機模組的雙顆x/y/z自由度音圈馬達與抑振補償控制演算法開發，具備體積最小、最薄且優益性能的機種。

Abstract

Multi-axis small actuator and vibratory compensation algorithm design technology

技術規格

依此平台開發雙OIS VCM規格為案例： VCM 18.0 x 10.0 x 3.0 mm x/y行程±100μm，驅動電流98mA Z行程±80μm，驅動電流100mA，聚焦光軸傾角13.1’ Overshoot = 4％, Settling time = 8.7ms 抑振壓縮比:30.76dB (抑振前100um/抑振後2.9um)

Technical Specification

Example: A dual OIS VCM specs: VCM 18.0 x 10.0 x 3.0 mm x/y stroke±100μm, driving current 98mA Z stroke±80μm, driving current 100mA, tilting angle 13.1’ Overshoot = 4％, Settling time = 8.7ms Compression ratio:30.76dB (before vibration 100um/after compensation 2.9um)

技術特色

本計畫已建立多軸微型抑振補償致動器設計平台，可針對雙OIS功能緊湊型相機模組的雙顆x/y/z自由度音圈馬達與抑振補償控制演算法開發，具備體積最小、最薄且優益性能的機種。磁動力參數敏感度設計也已經建立在此平台上，提供高價值設計流程。

應用範圍

光機電、小型相機模組、智慧型手機產業

接受技術者具備基礎建議（設備）

有限元素法模擬分析軟硬體、Matlab控制發展軟體與訊號控制界面、振動環境平台等。

接受技術者具備基礎建議（專業）

音圈馬達設計與控制驅動技術之開發人員

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