工業技術研究院

技術簡介

建立多層硬脆材料基板的精密切割系統，包含超快雷射波長轉換模組，藉由將常用雷射的波長(1064 nm)轉換成多層材料之共同透明區，使超快雷射穿透光路徑間的所有材料層，同步改質各層材料的改質切割。

Abstract

A precision cutting system is developed for multilayer hard and brittle material substrates, including an ultrafast laser wavelength conversion module. By converting the wavelength of widely-used ultrafast laser (1064 nm) to common transparent zone of multilayer materials, the laser beam penetrates all the materials layers and modifies the respective layers simultaneously to finish cutting process .

技術規格

(a)波長轉換模組：轉換波長1550 nm (b)應用材料：多層複合材料(SioG, Si on glass) (c)切割面粗糙度Ra<1 μm

Technical Specification

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技術特色

超快雷射的時脈調整技術，可控制時脈之時間差與強弱比例，將材料預離子化，提升吸收效率及降低熱效應，提升切割面的平整度。波長轉換技術使超快雷射波長切換至多層材料之共同透明區，使超快雷射穿透光路徑間的所有材料層，直接切斷多層材料。加工端之光學模組，可選用線型光束模組或聚焦鏡組，用以單道次切割不同厚度的多層基板。

應用範圍

感測器切割 Si-on-Glass切割

接受技術者具備基礎建議（設備）

超快雷射源 波長轉換模組 聚焦鏡組 精密線性平台

接受技術者具備基礎建議（專業）

光學、雷射製程、機械

聯絡資訊