工業技術研究院

技術簡介

設計開發輕量化高功率掃描模組，可搭載於小型Robot上，設備成本更具競爭力。結合國內關鍵零件廠商，開發主要零件和控制器，提升設備自主率。整合Wobble加工製程與3D切割/銲接製程技術，可提高銲接容忍度，提高切割/銲接成形品質，各式3D雷射切割/銲接領域

Abstract

Designed and developed lightweight high-power scanning module, which can be mounted on a small robot, and the equipment cost is more competitive.Integrated Wobble processing and 3D cutting/welding process technology to improve weld tolerance and improve cutting/welding quality for a wide range of 3D laser cutting/welding applications.

技術規格

適用4 kW雷射功率；重量33.5 kg -> 22 kg (減重34.3%)；掃描範圍：200 mm x 200 mm；光斑：< 200 μm；具備同軸視覺功能(option) ；可客製化設計

Technical Specification

none

技術特色

設計開發輕量化高功率掃描模組，可搭載於小型Robot上，設備成本更具競爭力。結合國內關鍵零件廠商，開發主要零件和控制器，提升設備自主率。整合Wobble加工製程與3D切割/銲接製程技術，可提高銲接容忍度，提高切割/銲接成形品質，應用於各式3D雷射切割/銲接領域。

應用範圍

各式3D雷射切割/銲接領域 汽機車鈑金、車體成形 高值異形管材加工

接受技術者具備基礎建議（設備）

高功率雷射、掃描光路模組、光學變焦系統、精密控制訊號模組、機器手臂

接受技術者具備基礎建議（專業）

光學、製程、機構、電控

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