工業技術研究院

技術簡介

國內首部高功率雷射掃描光路模組，以無吹氣反衝壓排屑方式，達成長距、快速之切割製程技術，搭配深層熱熔傳導分析，建立三維雷射長距切割溫度場模擬，提供快速製程參數優化。製程無需高壓氣體，可降低加工成本；使用掃描振鏡，提升切割速度，適合薄鈑金快速切割應用。

Abstract

Developed the remote laser cutting technology and designed the high efficiency of thermal dissipation scanner head. The scan area 200 mm x 200 mm can be obtained. Developed high speed remote cutting process, the 0.8 mm-thickness steel sheet can be cutted with 20 um burr.

技術規格

切割不鏽鋼鈑厚度0.8mm、掃描範圍200 x 200 mm2、掃描速度>20m/min

Technical Specification

none

技術特色

本技術開發國內首部高功率雷射掃描光路模組，以無吹氣反衝壓排屑方式，達成長距、快速之切割製程技術，搭配深層熱熔傳導分析，建立三維雷射長距切割溫度場模擬，提供快速製程參數優化。製程無需高壓氣體，可降低加工成本；使用掃描振鏡，提升切割速度，適合薄鈑金快速切割應用。

應用範圍

薄鈑金異形切割；廚具排氣、排水鈑件切割；馬達矽鋼片切割

接受技術者具備基礎建議（設備）

高功率雷射、掃描光路模組、光學變焦系統、精密控制訊號模組

接受技術者具備基礎建議（專業）

光學、製程、機構、電控

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