工業技術研究院

技術簡介

客製化開發聚對二甲苯披覆設備，包括智動化控制蒸鍍源模組、大面積擴散流場均勻化模組、及異質材料表面改質技術，相較於業界領先產速提升6倍，可應用於矽膠基材披覆及電路板絕緣披覆。

Abstract

The customized parylene coating equipment is developed for product function, including intelligent control evaporation source module、flow field uniformity module、and heterogeneous material surface modification. The throughput is 6 times faster than industry leaders, which can be applied to silicone substrate coating, and circuit board insulation coating.

技術規格

生產速率：0.5μm/40min 腔體可用空間：ITRI設備85％＠直徑1200mm x 高度1200mm腔體 鍍膜重現性：≧95％ 前處理改質：15min

Technical Specification

none

技術特色

工研院雷射中心自主開發Parylene(聚對二甲苯)鍍膜設備，定量智動化控制蒸鍍源模組，及大面積高速擴散流場設計，相較於業界領先其產速提升6倍，流場均勻重現性提升25％，提供客製化整機鍍膜設備輸出終端客戶，及功能性鍍膜代工服務，Parylene薄膜高絕緣特性、防水耐化特性及Conformal披覆性可運用於半導體光電精微領域。

應用範圍

矽膠基材耐化、電路板絕緣、電子元件防水

接受技術者具備基礎建議（設備）

加熱模組 Dry Pump 壓力計 真空閥件 PLC模組

接受技術者具備基礎建議（專業）

機械、電控、製程

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