技術簡介
開發高均勻性R2R無電鍍設備,藉由蛇腹式之來回移動與雙向進液軸承,大幅縮短無電鍍設備之長度達7倍。
Abstract
The development of high-uniformity R2R electroless plating equipment, which is moved back and forth by the snake-bell type and the liquid medicine into the transfer drum in both directions, greatly shortens the length of the electroless plating equipment by 7 times.
技術規格
1.幅寬>500 mm 2.傳輸速度:0.2M/min-1M/min
Technical Specification
none
技術特色
軟性電路板、陶瓷基板
應用範圍
軟性電路板、陶瓷基板
接受技術者具備基礎建議(設備)
無電鍍設備
接受技術者具備基礎建議(專業)
材料、化學、機械基礎知識
聯絡資訊
聯絡人:黃萌祺 先進製造技術組(0M000)
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