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工業技術研究院

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技術名稱: 卷對卷無電鍍設備

技術簡介

開發高均勻性R2R無電鍍設備,藉由蛇腹式之來回移動與雙向進液軸承,大幅縮短無電鍍設備之長度達7倍。

Abstract

The development of high-uniformity R2R electroless plating equipment, which is moved back and forth by the snake-bell type and the liquid medicine into the transfer drum in both directions, greatly shortens the length of the electroless plating equipment by 7 times.

技術規格

1.幅寬>500 mm 2.傳輸速度:0.2M/min-1M/min

Technical Specification

none

技術特色

軟性電路板、陶瓷基板

應用範圍

軟性電路板、陶瓷基板

接受技術者具備基礎建議(設備)

無電鍍設備

接受技術者具備基礎建議(專業)

材料、化學、機械基礎知識

技術分類 光電與半導體製程設備

聯絡資訊

聯絡人:黃萌祺 先進製造技術組(0M000)

電話:+886-3-5915841 或 Email:ach@itri.org.tw

客服專線:+886-800-45-8899

傳真:+886-3-5820043