技術簡介
本技術整合熱固耦合模擬設計分析、可調式微調機構、即時溫度監控和及高平面度加熱平台，可進元件真空壓合成形。
Abstract
This technology integratesdthermal-solid coupling simulation analysis, adjustable fine-tuning mechanism, in-situ temperature monitoring and high flatness heating platform, for component bond forming.
技術規格
"壓合面積：圓形:12“(300mm)
方形:200mm*200mm
，壓合壓力：6kN~160kN
，加熱能力：Max 500℃，加熱曲線 100℃/min，真空度：760 ~ 10^-3torr"
Technical Specification
none
技術特色
半導體、光電產品陶瓷元件和印刷電路板貼合
應用範圍
半導體、光電產品陶瓷元件和印刷電路板貼合
接受技術者具備基礎建議（設備）
商業模擬軟體、壓合設備，通訊連網模組
接受技術者具備基礎建議（專業）
精密機械設計人才、電控設計人才、化學化工人才、CAE人才
聯絡資訊
聯絡人：鄭貴元) 先進製造技術組(0M000)
電話：+886-3-5913867 或 Email：jaffer_cheng@itri.org.tw
客服專線：+886-800-45-8899
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