技術簡介
利用雷射圖案化與表面處理技術，直接於3D陶瓷表面進行
金屬化線路，而無需其他觸發材料添加
Abstract
Metal patterning directly on the 3D ceramic
surface using laser patterning and surface
treatment technology without the need for
additional triggering materials
技術規格
金屬線寬為15μm以下，且位置精度為±30μm以下
Technical Specification
none
技術特色
陶瓷機殼天線、玻璃機殼天線、陶瓷電路板
應用範圍
陶瓷機殼天線、玻璃機殼天線、陶瓷電路板
接受技術者具備基礎建議（設備）
3D雷射、無電鍍設備
接受技術者具備基礎建議（專業）
材料、化學、機械基礎知識
聯絡資訊
聯絡人：黃萌祺 先進製造技術組(0M000)
電話：+886-3-5915841 或 Email：ach@itri.org.tw
客服專線：+886-800-45-8899
傳真：+886-3-5826104