技術簡介
創新「多重物理耦合技術」，整合熱流場、氣流場、電漿場及化學場等，建立薄膜製程Simulator ，精進提昇品質預測準確度
Abstract
Innovative "Multiple Physical Coupling Technology", integrating heat flow field, air flow field, plasma field and chemical field, etc., to establish a thin film process Simulator, improve quality prediction accuracy
技術規格
鍍率與膜厚均勻性之準確率390%
Technical Specification
accuracy(deposition rate and film thickness uniformity)390%
技術特色
建立薄膜製程Simulator ，精進提昇品質預測準確度
應用範圍
光電半導體、下世代顯示器、太陽能光電、無線通訊，高效率功率電晶體等產品的製造
接受技術者具備基礎建議（設備）
光電半導體之鍍膜設備
接受技術者具備基礎建議（專業）
光電鍍膜製程開發、光電鍍膜製程技術或熱流與化學反應模擬分析技術
聯絡資訊
聯絡人：黃智勇 先進機械技術組(0K000)
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