工業技術研究院

技術簡介

創新「多重物理化學耦合技術」，整合熱流場、氣流場、電漿場及化學場等，建立薄膜製程AI-Enhanced Simulator ，精進提昇品質預測準確度95%以上

Abstract

Innovative "Multiple physical-chemical coupling technology", integrating heat flow field, air flow field, plasma field and chemical field, etc., to establish a thin film process AI-Enhanced Simulator,, which improves the accuracy of quality prediction by more than 95%

技術規格

鍍率與膜厚均勻性之準確率95%

Technical Specification

accuracy(deposition rate and film thickness uniformity)95%

技術特色

整合「多重物理化學耦合技術」，建立薄膜製程AI-Enhanced Simulator ，從人為製程調控邁向智慧化，建構新產品快速彈性研發優勢

應用範圍

光電半導體、下世代顯示器、太陽能光電、無線通訊，高效率功率電晶體等產品的製造

接受技術者具備基礎建議（設備）

光電半導體之鍍膜設備與製程技術

接受技術者具備基礎建議（專業）

專業人才：光電鍍膜製程開發、光電鍍膜製程技術或熱流與化學反應模擬分析技術

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