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工業技術研究院

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技術名稱: 智慧熱影像技術

技術簡介

研發首創IR熱影像感測晶片與模組技術,開發高幀率高吸收率陣列元件技術,結合微機電感測元件之專利技術、創新感測電路,以及高真空封裝,能滿足室溫環境的溫度量測、即時量測與熱分布監控,以及居家安護熱像辨識需求。同時建立兼顧隱私、AI辨識、平價之居家安護應用系統,實現廣域熱像掃描與熱像AI動作行為辨識技術,改變現存有限照護人力進行之單線居家照護服務,增加照護人員安護預析工具,能更專業結合多元支援體系,提供適時及精準的安護服務。

Abstract

none

技術規格

■IR熱影像感測技術:可辨識坐床、離床、跌倒、久站、久臥、久坐等照護行為,不判率2% ■高幀率高吸收率陣列元件技術:應用溫度範圍:常溫~1200℃ ■應用溫度精度:1.5℃ or 2%

Technical Specification

none

技術特色

研發首創IR熱影像感測晶片與模組技術,開發高幀率高吸收率陣列元件技術,結合微機電感測元件之專利技術、創新感測電路,以及高真空封裝,能滿足室溫環境的溫度量測、即時量測與熱分布監控,以及居家安護熱像辨識需求。同時建立兼顧隱私、AI辨識、平價之居家安護應用系統,實現廣域熱像掃描與熱像AI動作行為辨識技術,改變現存有限照護人力進行之單線居家照護服務,增加照護人員安護預析工具,能更專業結合多元支援體系,提供適時及精準的安護服務。

應用範圍

可應用於居家照護、機構照護、安全監控、工業安全等領域

接受技術者具備基礎建議(設備)

攝影機、嵌入式系統、Server、半導體製程相關設備。 MEMS元件設計、CMOS IC設計、平面低溫黑體爐、DAQ卡、微電流訊號擷取卡、高真空度真空腔、FPGA、IR光學膜組整合

接受技術者具備基礎建議(專業)

具備軟體開發能力之SI或Software Developer。 MEMS元件設計能力、CMOS IC設計能力、微訊號擷取、軟硬體整合和軟硬體開發能力、演算法編撰能力

技術分類 光學元件及系統技術

聯絡資訊

聯絡人:陳國彰 智慧感測系統技術組

電話:47136 或 Email:kerwin_c@itri.org.tw

客服專線:+886-800-45-8899

傳真:none

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