技術簡介
研發透明材料微銲接技術,發展可變長度微光柱模組,建立難銲接材料(玻璃)的製程技術,應用於光電元件及感測器的高強度、密封、耐候性能的微米等級銲接。
Abstract
Developed transparent material micro-welding technology, including variable-length micro optical column module and process technology for difficult-to-weld materials (glass), applicable to micro-scale welding of high-strength, sealing and weather-resistant performance of photoelectric components and sensors.
技術規格
"(a)應用材料:透明材料(Fused silica)
(b)接合強度:>10Mpa
(c)焊道穿透率:>80% "
Technical Specification
"(a)應用材料:透明材料(Fused silica)
(b)接合強度:>10Mpa
(c)焊道穿透率:>80% "
技術特色
"可變長度微光柱模組藉由長度可變,適應不同基板間的接合間隙及焊接深度的需求。本技術避免黏劑接合的劣化、潛變及氣體揮發問題,可應用於光電及生醫元件的具耐候性能的高強度密封銲接。
"
應用範圍
光電元件、感測器、電子裝置及生醫元件的接合及密封
接受技術者具備基礎建議(設備)
"超快雷射源
可變長度微光柱模組
銲接玻璃夾治具
精密線性平台"
接受技術者具備基礎建議(專業)
光學、雷射製程、機械、控制
聯絡資訊
聯絡人:蔡武融 M100
電話:+886-6-6939135 或 Email:wjtsai@itri.org.tw
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