工業技術研究院

技術簡介

自主設計進行雷射系統整合、鏡組與掃描路徑之開發，無需元件運送以及清潔廢液，可減少環境汙染，以簡化製程與加工時間及提高品質的雷射清潔與熱處理技術

Abstract

Self-designed development of laser system integration, mirror and scan path , no need for component transport and waste liquids. The laser cleaning and heat treatment technology will reduce environmental pollution, simplify process with less working time and improve quality.

技術規格

(a)光學式雷射可調深度 : 焦平面±20 mm (b)可調式雷射表面處理寬度 : 10~100 mm

Technical Specification

(a)光學式雷射可調深度 : 焦平面±20 mm (b)可調式雷射表面處理寬度 : 10~100 mm

技術特色

應用技術具備掃描速度快與不傷底材之優勢,技術中可調整能量強度,使製成加工深度可調控,達到不影響精度之目的

應用範圍

各式表面處理之雷射系統應用技術

接受技術者具備基礎建議（設備）

光譜儀、數位示波器、光功率計、電源供應器

接受技術者具備基礎建議（專業）

光學、物理、電機、電子

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