工業技術研究院

技術簡介

透過建立PFO試量產平台，協助載板廠快速通過產品認證，搶進國際5G供應鏈，並由PFO製程拓展應用至ABF/Glass、TGV等高階先進玻璃封裝製程。

Abstract

the PFO laser optical module enable to administer the micro-/nanometer structures and surface/internal modification for various materials via one step process. This technology is applicable for vechical center information display, hard/brittle with multiplayer materials machining, MEMS, surface treatment of injection mold, and 5G heterogeneous integration.

技術規格

(a)Hybrid Bessel縱向整型低溫改質模組 (b)應用材料：多層複合材料(SioG, Si on glass, ABF, Cu/ PI/ Cu, EMC/PI,EMC/Si) (c)切割面粗糙度Ra<0.5 μm,Chipping?5μm ,HAZ?50μm

Technical Specification

(a)Hybrid Bessel縱向整型低溫改質模組 (b)應用材料：多層複合材料(SioG, Si on glass, ABF, Cu/ PI/ Cu, EMC/PI,EMC/Si) (c)切割面粗糙度Ra<0.5 μm,Chipping?5μm ,HAZ?50μm

技術特色

提供自主開發之光學模組，並搭配合適脈衝波長，並透過場對應整形技術，可高速衰減軸向末端之殘餘能量，形成低熱影響區之無痕低崩角雷射切割技術，提高效率3X以上。切割後表面不產生缺陷，並改質品質增加而減少裂片後的毛邊(Chipping?5μm)與熱影響區(HAZ<50μm)"

應用範圍

1.基地台天線 2.手機晶片 3.封裝製程

接受技術者具備基礎建議（設備）

超快雷射源, 精密線性平台

接受技術者具備基礎建議（專業）

光學、製程、材料、機械、光機電整合

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