工業技術研究院

技術簡介

開發高數值孔徑NA(Numerical aperture)之光學掃描鏡組，以符合大範圍、高真圓度與細微孔徑的需求，並將掃描鏡組與光束整型結合，調控在平頂光路與鈍化高斯光斑上之光型分布，強化雷射精微鑽孔能力與品質。

Abstract

Develop high numerical aperture optical scanner to fulfill large range, high roundness and fine diameter applications. Combining scanner optics and beam shaping techniques, it is expected to manipulate a flat-top distribution thus passivate the Gaussian beam shape, therefore capable of strengthening the ability and quality of laser fine drilling.

技術規格

(a)細微加工孔徑：≦10 μm＠真圓度90%，孔深≧15 μm (b)高NA光學掃描鏡組：掃描範圍50 * 50 mm2@光斑尺寸≦10 μm

Technical Specification

(a)細微加工孔徑：≦10 μm＠真圓度90%，孔深≧15 μm (b)高NA光學掃描鏡組：掃描範圍50 * 50 mm2@光斑尺寸≦10 μm

技術特色

本技術建立關鍵光學模組(高NA光學掃描鏡組及雷射鈍化平頂的光束整形)，光斑尺寸可小至5.1 μm，加工速度達1204 point/s；同時建立軟硬基板的微細鑽孔技術，鑽孔直徑可達6.9 μm，真圓度達90%。建立的技術規格與國際領導廠商ESI(美)及Mitsubishi(日)相當，可解決PCB產業面對新世代製程技術的10 μm ~30 μm微鑽孔需求。

應用範圍

PCB軟硬載板鑽孔

接受技術者具備基礎建議（設備）

超快雷射源, 精密線性平台

接受技術者具備基礎建議（專業）

光學、製程、材料、機械、光機電整合

聯絡資訊