工業技術研究院

技術簡介

本技術整合動態流場和電場進行模擬分析，提供設備製造或是製程參考，以提高大面積電鍍的均勻性。

Abstract

This technology integrates dynamic flow field and electric field for simulation analysis, and provides equipment manufacturing or process reference to improve the uniformity of large-area electroplating.

技術規格

＆quot;電鍍槽體面積＆＃179;G2（370＊470 mm）;提供動態和靜態 流場速度分布趨勢和電場分布趨勢＆quot;

Technical Specification

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技術特色

本技術整合動態流場和電場進行模擬分析，提供設備製造或是製程參考，以提高大面積電鍍的均勻性。

應用範圍

半導體封裝和印刷電路板

接受技術者具備基礎建議（設備）

商業模擬軟體、電鍍設備，硬體設計軟體

接受技術者具備基礎建議（專業）

精密機械設計人才、電控設計人才、化學化工人才、CAE人才

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