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工業技術研究院

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技術名稱: 硬脆材料加工技術

技術簡介

本技術可提供SiC晶圓進行高效能的研磨加工

Abstract

This technology can provide efficient grinding for SiC wafer

技術規格

4吋SiC晶圓加工,加工效率>5um/min

Technical Specification

-

技術特色

本技術可提供SiC晶圓進行高效能的研磨加工

應用範圍

晶圓加工相關設備

接受技術者具備基礎建議(設備)

振動輔助模組

接受技術者具備基礎建議(專業)

(1)具基礎機械結構與晶圓加工;(2)軟體開發及系統整合測試。

技術分類 精密機械

聯絡資訊

聯絡人:張高德 先進製造技術組

電話:+886-3-5912878 或 Email:changkaoder@itri.org.tw

客服專線:+886-800-45-8899

傳真:+886-3-5820043

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