技術簡介
本技術可提供SiC晶圓進行高效能的研磨加工
Abstract
This technology can provide efficient grinding for SiC wafer
技術規格
4吋SiC晶圓加工，加工效率＆gt;5um/min
Technical Specification
-
技術特色
本技術可提供SiC晶圓進行高效能的研磨加工
應用範圍
晶圓加工相關設備
接受技術者具備基礎建議（設備）
振動輔助模組
接受技術者具備基礎建議（專業）
(1)具基礎機械結構與晶圓加工；(2)軟體開發及系統整合測試。
聯絡資訊
聯絡人：張高德 先進製造技術組
電話：+886-3-5912878 或 Email：changkaoder＠itri.org.tw
客服專線：+886-800-45-8899
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