技術簡介
利用微透鏡陣列使光場架構所需之體積大幅下降，使其可應用至消費型電子上進行3D取像。並針對光場架構的各項光學參數與深度計算能力之關聯性進行分析及最佳化。
Abstract
The use of microlens array significantly reduces the volume required for the light field stucture, making it applicable to consumer electronics for 3D imaging. We analyze and optimize the correlation between the optical parameters of the light field structure and the depth calculation capabilities.
技術規格
光學解析度： 0.2 at 200(lp/mm)
Technical Specification
MTF： 0.2 at 200(lp/mm)
技術特色
透過光學設計結合影像處理之整合式設計方法實現光場取像模組之微型化設計。
應用範圍
深度相機、3D顯微鏡、3D內視鏡
接受技術者具備基礎建議（設備）
具備影像感測模組開發整合或相關電⼦產品之生產、製造、檢測與維修校驗整合能⼒之相關設備。
接受技術者具備基礎建議（專業）
具備影像感測模組開發整合之相關能⼒。
聯絡資訊
聯絡人：王嚴璋 生醫資電技術組
電話：+886-3-5500776＃7760 或 Email：YenChangWang＠itri.org.tw
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