技術簡介
以產業化研發/試量產環境為營運主軸,建置微感測器材料、結構、製程特性之整合模擬測試系統,提供工業感測器、物聯網相關、光學檢測等感測器製作所需之專業技術服務,藉試量產實驗室之運作,加速微感測器產業之發展,創造全新感知運用產業價值鏈。
Abstract
none
技術規格
■ 2微米矽鍺疊層製程:關鍵材料 SiGe, THK: 2µm ±10%,Residual stress≤ 20MPa,犧牲層材料 Ge, THK : 0.5µm
■ 次微米高TCR疊層製程:關鍵材料 SiGe, THK : 100 nm ±10%,TCR≥2%
Technical Specification
none
技術特色
以研發、快速試製與小量生產為定位,提供微型感測器不同階段所需製程之解決方案,利基型產品可藉由本平台量產出貨;量大之產品亦可協助導入國內大型代工廠量產。
應用範圍
‘MEMS Microphone、Accelerometer / Vibration sensor、Gas sensor
接受技術者具備基礎建議(設備)
模組化、機電整合
接受技術者具備基礎建議(專業)
微機電元件、光學元件、醫材、感測器元件設計
聯絡資訊
聯絡人:陳國彰 執行長室
電話:+886-6-3847136 或 Email:kerwin_c@itri.org.tw
客服專線:+886-800-45-8899
傳真:+886-6-3847294