工業技術研究院

技術簡介

TGV雷射玻璃鑽孔製程是透過雷射改質搭配濕式製程達成高產速鑽孔需求，以雷射中心最新研發之高均質長景深光路模組，可在50 µm至700 µm玻璃厚度下達成高真圓度TGV製程，其雷射光斑聚焦至2 μm以下且調控景深大於2mm。本技術搭配雷射觸發控制，每秒可達5000孔以上。

Abstract

Laser optical engine can manufacture a high quality TGV by controlling the non-uniformity high order ring to improve Via roundness and lower sidewall Ra.

技術規格

(a)加工速度: 2500 hole/s ＠ line process (b)錐角角度: ＞ 85° (c)深寬比:＞ 10 (d)真圓度:95％ (e)外觀: 孔徑10~80μm (f)玻璃載體厚度: 50-700 μm

Technical Specification

技術特色

本技術可在50 µm至700 µm玻璃厚度下達成高真圓度TGV製程，其雷射光斑聚焦至2 μm以下且調控景深大於2mm，搭配雷射觸發控制，每秒可達2500孔以上。

應用範圍

玻璃鑽孔、5G高頻應用、µ-LED

接受技術者具備基礎建議（設備）

超快雷射源 雷射觸發控制模組 聚焦鏡組 精密線性平台

接受技術者具備基礎建議（專業）

光學、雷射製程、機械

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