工業技術研究院

技術簡介

PFO異質載板雷射改質切裂技術，針對超快雷射所造成薄膜層熱影響過大之問題，開發「複合式貝塞爾(Hybrid Bessel)折繞射式縱向整型模組技術」，將縱向強度整型為快速衰減特徵，避免傳統緩慢衰減以致雷射能量殘留在薄膜層，以及造成熱影響區過大之問題。

Abstract

PFO heterogeneous substrate laser modification and cutting technology, in order to solve the problem of excessive thermal influence of the film layer caused by ultra-fast lasers, the "Hybrid Bessel (Hybrid Bessel). Reshape the longitudinal strength into a fast attenuation feature. In order to prevent laser energy remains in the film layer, and causes the problem of excessive heat-affected zone

技術規格

能量於衰減區（50 µm區域）衰減剩0.57％

Technical Specification

技術特色

完成複合式貝賽爾(Hybrid Bessel)縱向整型模組透過折繞射式鏡組設計，縱向能量衰減速度0.57％＠50 μm；雷射交叉觸發模組技術已完成COF(Cross On Fly，交叉飛跳)雷射控制卡，並完成驗證交叉區觸發距離100 μm飛跳距離功能驗證，PSO（Position Synchronized Output，位置同步輸出）加工距離為100 μm及20 μm之驗證測試。

應用範圍

車載玻璃雷射裂片、高階ABF玻璃載板鑽孔與PCB載板切割

接受技術者具備基礎建議（設備）

超快雷射源 關鍵折繞射式縱向整形模組 聚焦鏡組 精密線性平台

接受技術者具備基礎建議（專業）

光學、雷射製程、機械

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