工業技術研究院

技術簡介

建立組裝公差運算模式，針對不同零件進行組件裝配之關鍵尺寸分析，減少人工分析之錯誤及時間耗損

Abstract

The technique provides tolerance analysis of assembly with two models, Worst Case (WC) and Root Sum Square (RSS), to reduce calculating error.

技術規格

1 提供組裝配適建議 2.支援軸孔/長度配適，公差內/外分析 3.支援藍芽量測資訊傳輸，可整合自動量測模組 4.需使用密碼鎖

Technical Specification

1. Provides assembly guide. 2. Supports Bluetooth information transmission, and can integrate automatic measurement modules. 3. dongle required

技術特色

透過提供最佳品質組裝指南，解決傳統組裝作業遭遇組裝不合，只能重組或現場修配問題，可降耗時並提升品質一致性

應用範圍

可應用於零組件設計之組裝公差分析

接受技術者具備基礎建議（設備）

作業系統環境：Windows 作業系統2.硬體規格需求：CPU、RAM、HD

接受技術者具備基礎建議（專業）

機械背景專業人才

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