工業技術研究院

技術簡介

透過動態結構光編碼解析技術，符合精密量測之精度需求(≦5μm)，並以3D＋2D特徵智能辨識，達到自動量測功能，克服人為操作誤差，快速重建整面PCB 3D資訊取代單點量測，達到零漏檢。

Abstract

Using dynamic structured light coding analysis technology and 3D＋2D feature intelligent identification technology to achieve automatic precision measurement function. It can inspect whole area rapidly and automatically instead of manual single point inspection to achieve zero missed detection.

技術規格

3D感測精度≦5μm 重複精度≦1.5μm

Technical Specification

"3D感測精度≦5μm 重複精度≦1.5μm"

技術特色

透過動態結構光編碼解析技術，符合精密量測之精度需求(≦5μm)，並以3D＋2D特徵智能辨識，達到自動量測功能，克服人為操作誤差，快速重建整面PCB 3D資訊取代單點量測，達到零漏檢。

應用範圍

"1. 本技術可克服人為檢測效率瓶頸，提升10倍以上檢測效能，解決漏檢瓶頸。 2. 本技術可回饋檢測數據，進行成型製程之智慧分析，提高加工品質，增加其設備產品附加價值與競爭優勢。"

接受技術者具備基礎建議（設備）

3D視覺感測器、電腦、校正標準片、Visual Studio開發環境

接受技術者具備基礎建議（專業）

具軟體、光學、電子、機械相關專長人員

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