工業技術研究院

技術簡介

研發熱影像感測晶片技術，結合微機電感測元件之專利技術、創新感測電路，以及高真空封裝，能滿足室溫環境的溫度量測、即時量測與熱分布監控，以及居家安護熱像辨識需求。

Abstract

Innovative technique of wide-range non-contact temperature sensor combines patent technique of MEMS sensor device, auto-gain control and temperature calibration, which is assembled by module package. That can apply to measure wide-temperature range immediately and monitor thermal distribution for automation function in industry ,and to image recognition in home safety.

技術規格

■應用溫度範圍：常溫~1200℃ ■應用溫度精度：1.5℃ or 2％

Technical Specification

■應用溫度範圍：常溫~1200℃ ■應用溫度精度：1.5℃ or 2％

技術特色

研發熱影像感測晶片技術，結合微機電感測元件之專利技術、創新感測電路，以及高真空封裝，能滿足室溫環境的溫度量測、即時量測與熱分布監控，以及居家安護熱像辨識需求。

應用範圍

可應用於安全監控、工業安全等領域

接受技術者具備基礎建議（設備）

MEMS元件設計、CMOS IC設計、平面低溫黑體爐、DAQ卡、微電流訊號擷取卡、高真空度真空腔、FPGA、IR光學膜組整合

接受技術者具備基礎建議（專業）

MEMS元件設計能力、CMOS IC設計能力、微訊號擷取、軟硬體整合和軟硬體開發能力、演算法編撰能力

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