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工業技術研究院

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技術名稱: FCCL-TGP 元件開發與驗證

技術簡介

超薄型/軟板型 TGP 設計技術,提供關鍵技術諮詢服務,例如優化設計、模擬分析、測試驗證,以及散熱整合設計…相關之諮詢服務。

Abstract

An ultra-thin/FCCL TGP design technology, providing key technical consulting services, such as optimization design, simulation analysis, test verification, and thermal integration design... related consulting services.

技術規格

軟板型TGP,厚度<0.3mm

Technical Specification

技術特色

應用範圍

可攜式產品,邊緣運算裝置

接受技術者具備基礎建議(設備)

CAE/EDA 設計軟體

接受技術者具備基礎建議(專業)

熱傳與PCB相關

技術分類

聯絡資訊

聯絡人:蔡崇彬

電話:+886-3-5917408 或 Email:alantsai@itri.org.tw

客服專線:+886-800-45-8899

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