技術簡介
超薄型/軟板型 TGP 設計技術，提供關鍵技術諮詢服務，例如優化設計、模擬分析、測試驗證，以及散熱整合設計…相關之諮詢服務。
Abstract
An ultra-thin/FCCL TGP design technology, providing key technical consulting services, such as optimization design, simulation analysis, test verification, and thermal integration design... related consulting services.
技術規格
軟板型TGP，厚度＜0.3mm
Technical Specification
技術特色
應用範圍
可攜式產品，邊緣運算裝置
接受技術者具備基礎建議（設備）
CAE/EDA 設計軟體
接受技術者具備基礎建議（專業）
熱傳與PCB相關
聯絡資訊
聯絡人：蔡崇彬
電話：+886-3-5917408 或 Email：alantsai＠itri.org.tw
客服專線：+886-800-45-8899
傳真：-