技術簡介
超薄型/軟板型 TGP 設計技術,提供關鍵技術諮詢服務,例如優化設計、模擬分析、測試驗證,以及散熱整合設計…相關之諮詢服務。
Abstract
An ultra-thin/FCCL TGP design technology, providing key technical consulting services, such as optimization design, simulation analysis, test verification, and thermal integration design... related consulting services.
技術規格
軟板型TGP,厚度<0.3mm
Technical Specification
技術特色
應用範圍
可攜式產品,邊緣運算裝置
接受技術者具備基礎建議(設備)
CAE/EDA 設計軟體
接受技術者具備基礎建議(專業)
熱傳與PCB相關
聯絡資訊
聯絡人:蔡崇彬
電話:+886-3-5917408 或 Email:alantsai@itri.org.tw
客服專線:+886-800-45-8899
傳真:-