技術簡介
扇出型封裝技術(Fan-Out)一直是熱門議題。尤以2016年台積電獨家以整合扇出型晶圓級封裝技術取得iPhone 7處理器的生產訂單後，更一舉奠定未來功能強大且高接腳數的手機晶片或應用處理器，勢將轉向採用FOWLP封裝技術的趨勢。
Abstract
Study on Fan-out Type PoP Technology
技術規格
FOWLP封裝技術的趨勢
Technical Specification
技術特色
應用範圍
電子零組件與產品
接受技術者具備基礎建議（設備）
需建置設備軟硬體
接受技術者具備基礎建議（專業）
電子相關領域
聯絡資訊
聯絡人：王欽宏
電話：+886-3-5912225 或 Email：Jerry_Wang＠itri.org.tw
客服專線：+886-800-45-8899
傳真：+886-3-5820412