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工業技術研究院

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技術名稱: 面板級RDL製程技術

技術簡介

因應面板級扇出型封裝走向高階應用,本技術包含以無光罩數位圖案化技術(Digital Lithography Technology; DLT)為基礎,發展面板級高解析RDL整合技術

Abstract

Panel-level fan-out packaging is moving towards higher-end applications. This technology includes the development of panel-level high density RDL integration technologies based on Digital Lithography Technology (DLT) without mask.

技術規格

細銅線路製程 : L/S ≧ 2 μm/2 μm @ 370 X 470 mm2

Technical Specification

技術特色

應用範圍

面板廠轉型RDL製造產業鏈、封測廠(OSA)擴建RDL製造產業鏈與封裝系統設計廠商。此外,也能擴展至探針卡及μ-LED顯示器產業

接受技術者具備基礎建議(設備)

面板生產相關設備、應力模擬設備與電性檢測設備

接受技術者具備基礎建議(專業)

具RDL線路設計、薄膜元件設計與應力模擬相關背景

技術分類

聯絡資訊

聯絡人:李中禕

電話:+886-3-59174556 或 Email:douglee@itri.org.tw

客服專線:+886-800-45-8899

傳真:+886-3-5917446

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