技術簡介
因應面板級扇出型封裝走向高階應用,本技術包含以無光罩數位圖案化技術(Digital Lithography Technology; DLT)為基礎,發展面板級高解析RDL整合技術
Abstract
Panel-level fan-out packaging is moving towards higher-end applications. This technology includes the development of panel-level high density RDL integration technologies based on Digital Lithography Technology (DLT) without mask.
技術規格
細銅線路製程 : L/S ≧ 2 μm/2 μm @ 370 X 470 mm2
Technical Specification
技術特色
應用範圍
面板廠轉型RDL製造產業鏈、封測廠(OSA)擴建RDL製造產業鏈與封裝系統設計廠商。此外,也能擴展至探針卡及μ-LED顯示器產業
接受技術者具備基礎建議(設備)
面板生產相關設備、應力模擬設備與電性檢測設備
接受技術者具備基礎建議(專業)
具RDL線路設計、薄膜元件設計與應力模擬相關背景
聯絡資訊
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