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工業技術研究院

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技術名稱: 高機械可靠度面板級封裝技術

技術簡介

包含TFT整合RDL面板應力模擬技術,以及高深寬比結構模擬技術,建立厚薄膜堆疊結構設計準則,確保整合結構的電性穩定度與高低溫可靠度

Abstract

This technology includes TFT integrated RDL panel stress simulation, and high aspect ratio structure simulation. Through the thick /thin film stack structure design, to ensure the electrical stability and high/ low temperature reliability.

技術規格

? 高深寬比整合RDL結構應力電性模擬驗證,模擬與實驗電阻值差異≦ 10%。 ? 高深寬比整合RDL結構高低溫可靠度模擬,結構無降伏 @ - 55℃/125℃ ,TCT>1,000

Technical Specification

技術特色

應用範圍

面板廠轉型RDL製造產業鏈、封測廠(OSA)擴建RDL製造產業鏈與封裝系統設計廠商。

接受技術者具備基礎建議(設備)

有限元素分析軟體、計算機

接受技術者具備基礎建議(專業)

具機械、微機電、電機相關背景

技術分類

聯絡資訊

聯絡人:李中禕

電話:+886-3-59174556 或 Email:douglee@itri.org.tw

客服專線:+886-800-45-8899

傳真:+886-3-5917446

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