技術簡介
包含TFT整合RDL面板應力模擬技術，以及高深寬比結構模擬技術，建立厚薄膜堆疊結構設計準則，確保整合結構的電性穩定度與高低溫可靠度
Abstract
This technology includes TFT integrated RDL panel stress simulation, and high aspect ratio structure simulation. Through the thick /thin film stack structure design, to ensure the electrical stability and high/ low temperature reliability.
技術規格
? 高深寬比整合RDL結構應力電性模擬驗證，模擬與實驗電阻值差異≦ 10％。 ? 高深寬比整合RDL結構高低溫可靠度模擬，結構無降伏 ＠ - 55℃/125℃ ，TCT＞1,000
Technical Specification
技術特色
應用範圍
面板廠轉型RDL製造產業鏈、封測廠(OSA)擴建RDL製造產業鏈與封裝系統設計廠商。
接受技術者具備基礎建議（設備）
有限元素分析軟體、計算機
接受技術者具備基礎建議（專業）
具機械、微機電、電機相關背景
聯絡資訊
聯絡人：李中禕
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