技術簡介
以電鍍理論為基礎,規畫各種流場與電場的設計因子進行實驗設計與驗證,歸納出陽極、陰極圖案與槽體等設計規範。以及考量流場、電場與質量傳輸彼此間之影響,計算並預測電鍍銅之銅厚與分布均勻性
Abstract
Based on electroplating theory, various design factors of flow field and electric field are selected.Through experimental design and verification, the anode and cathode patterns and tank design specifications are obtained. And predict the copper thickness and distribution uniformity of copper plating
技術規格
? 銅厚均勻性 : ≧ 90% @L/S ≧ 2 μm/2 μm ? 電鍍設備:≧ G2.5 (370 X 470 mm2)
Technical Specification
技術特色
應用範圍
應用範圍包括PCB板產業、面板廠轉型RDL製造產業鏈、封測廠(OSA)擴建RDL製造產業鏈,包含電鍍設備商、PCB\載板\RDL製造商、電鍍液材料商等。
接受技術者具備基礎建議(設備)
有限元素分析軟體、計算機
接受技術者具備基礎建議(專業)
具機械、微機電、電機相關背景
聯絡資訊
聯絡人:李中禕
電話:+886-3-59174556 或 Email:douglee@itri.org.tw
客服專線:+886-800-45-8899
傳真:+886-3-5917446