工業技術研究院

技術簡介

雲端運算已經將生活中最常使用的電子設備，包括手機、PC與電視等串連在一起。事實上行動網路早已開始改變世界，改變人們的習慣。而行動網路依靠的正是雲端運算搭配網際網路，加上普及的行動裝置，結果是消費者可依據不同的需求，在任何時間、任意地點來獲取所需要的數位服務。在雲端整合的大趨勢之下，包括硬體、軟體、網路與服務等，當然不能置身事外，而其中，軟、硬體的整合尤其重要。現今網路產業正面臨到亟需擴增核心網路的頻寬擴充，而網路資料量就是驅動著網路頻寬成長的推動力，此時，藉由高速模擬環境平台的架設與建立，方能確保這大資料量的傳輸品質符合要求規範。本報告說明了高速基板製程與測試技術，經過電磁場模擬軟體的前端設計與模擬分析，以及後段實際電路板製程的實作與量測驗證技術，透過不同的結構分析，以及製程上的參數多次修正，力求設計要求的特徵阻抗控制能夠真正實現，以確保在傳輸路徑的各階段不連續點上的信號傳導能保有匹配的特徵阻抗設計，以降低因特徵阻抗不匹配而導致訊號反彈，影響高速訊號傳輸的能力。

Abstract

Simulation and Analysis of High - speed Substrate Parametric Model Extraction

技術規格

(1)高速基板傳輸路徑特徵阻抗設計；(2)電磁場模擬軟體的前端設計與模擬分析

Technical Specification

技術特色

應用範圍

電子零組件與產品

接受技術者具備基礎建議（設備）

電腦工作站、網路環境

接受技術者具備基礎建議（專業）

電子相關領域

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