技術簡介
於濕式無電鍍銅製程設備建構線上即時鍍液分析與自動補液技術,其鍍液濃度補償誤差 <10%
Abstract
The technology presents a method for the fully automatic inline chemistry analyzer monitoring and dosing of the electrolyte quality during the process of wet equipment copper electroless plating. The admissible deviation region of concentration <10%.
技術規格
可由濕式沉銅設備與鍍液及時擷取PH值,溫度,銅離子濃度,傳動設備轉速與扭矩等5種數據資料,並且提供具有精確性的自動藥液補充系統,其其鍍液之銅離子濃度與PH值的補償誤差 <10%。
Technical Specification
Online analysis process variety of measurements are possible of copper electroless plating wet equipment , e.g. temperature , pH ,copper ionic concentration,rotational speed,torque and are offered with a full automatic suite of features system for dosing ,The admissible dosing deviation region of copper ionic concentration and pH <10%.
技術特色
建構線上即時鍍液分析與自動補液技術,其鍍液濃度補償誤差 <10%
應用範圍
流體元素分析與自動定量添加系統
接受技術者具備基礎建議(設備)
金屬梨子濃度感測器、PH值感測器、張力與線速度感測元件等
接受技術者具備基礎建議(專業)
1.具電化學與電鍍/化鍍相關領域知識 2.軟體介面撰寫 3.系統整合測試
聯絡資訊
聯絡人:林冠廷 半導體設備技術組
電話:+886-3-5918022 或 Email:Kneeth@itri.org.tw
客服專線:+886-800-45-8899
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