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工業技術研究院

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技術名稱: 添加劑偵測與回饋補液技術

技術簡介

於濕式無電鍍銅製程設備建構線上即時鍍液分析與自動補液技術,其鍍液濃度補償誤差 <10%

Abstract

The technology presents a method for the fully automatic inline chemistry analyzer monitoring and dosing of the electrolyte quality during the process of wet equipment copper electroless plating. The admissible deviation region of concentration <10%.

技術規格

可由濕式沉銅設備與鍍液及時擷取PH值,溫度,銅離子濃度,傳動設備轉速與扭矩等5種數據資料,並且提供具有精確性的自動藥液補充系統,其其鍍液之銅離子濃度與PH值的補償誤差 <10%。

Technical Specification

Online analysis process variety of measurements are possible of copper electroless plating wet equipment , e.g. temperature , pH ,copper ionic concentration,rotational speed,torque and are offered with a full automatic suite of features system for dosing ,The admissible dosing deviation region of copper ionic concentration and pH <10%.

技術特色

建構線上即時鍍液分析與自動補液技術,其鍍液濃度補償誤差 <10%

應用範圍

流體元素分析與自動定量添加系統

接受技術者具備基礎建議(設備)

金屬梨子濃度感測器、PH值感測器、張力與線速度感測元件等

接受技術者具備基礎建議(專業)

1.具電化學與電鍍/化鍍相關領域知識 2.軟體介面撰寫 3.系統整合測試

技術分類 機械自動化

聯絡資訊

聯絡人:林冠廷 半導體設備技術組

電話:+886-3-5918022 或 Email:Kneeth@itri.org.tw

客服專線:+886-800-45-8899

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