技術簡介
創新「多重物理化學耦合技術」,整合熱流場、氣流場、電漿場及化學場等,建立薄膜製程AI-Enhanced Simulator ,精進提昇品質預測準確度95%以上
Abstract
Innovative "Multiple physical-chemical coupling technology", integrating heat flow field, air flow field, plasma field and chemical field, etc., to establish a thin film process AI-Enhanced Simulator,, which improves the accuracy of quality prediction by more than 95%
技術規格
鍍率與膜厚均勻性之準確率95%
Technical Specification
accuracy(deposition rate and film thickness uniformity)95%
技術特色
整合「多重物理化學耦合技術」,建立薄膜製程AI-Enhanced Simulator ,從人為製程調控邁向智慧化,建構新產品快速彈性研發優勢
應用範圍
光電半導體、下世代顯示器、太陽能光電、無線通訊,高效率功率電晶體等產品的製造
接受技術者具備基礎建議(設備)
光電半導體之鍍膜設備與製程技術
接受技術者具備基礎建議(專業)
光電鍍膜製程開發、光電鍍膜製程技術或熱流與化學反應模擬分析技術
聯絡資訊
聯絡人:許沁如 半導體設備技術組
電話:+886-3-5919166 或 Email:jennyhsu@itri.org.tw
客服專線:+886-800-45-8899
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