工業技術研究院

技術簡介

常用於穿戴裝置之整合方案，包含精準手勢指令偵測與觸感回饋 :前者 整合2D與3D深度資料進行手部三維骨架模型偵測與手勢辨識的技術，除了可以提供二維靜態手勢，亦增加了二維動態手勢、三維動態手勢，適合多種應用情境。觸覺回饋提供振動波形資料庫，客戶可自訂達255種波形，使用標準BLE規範建構客製化藍牙振動觸覺回饋服務與BLE傳輸格式(單次傳輸10~20bytes)，模組化設計，提供震動回饋與衝擊回饋兩種模式，已有VR手套與球棒打擊回饋兩種驗證產品型態，內部DSP回饋演算法速度達60Hz以上，單次運算速度為16ms。 提供windows、android、linux各式藍牙API介面嫁接至各式頭戴式平台，以上從軟、韌、硬體整合觸覺的完整解決方案。

Abstract

Modularized design with replaceable components, featured with haptic feedback and hand gesture recognition which detects 3D hand skeleton and recognizes 3D gesture using both 2D image and 3D depth information. Both static 2D gesture and dynamic 2D/3D gestures can be combined with vaiours application scinarios. Through wearable devices, user can interact with virtual object by viberation＆ haptic feedback which can be also applied on props like baseball bat. DPS speed up to 60Hz with latency of 16ms. (includes flex sensing 20 points, viberation feedback 7 set, weight 100g, touch detection: Yes)

技術規格

手勢辨識精準度：9成 運算反應速度(feedback time) : 30 FPS (PC 平台) 電池使用時間:Wifi傳訊＞3hrs(450mAh)，BLE傳訊與5個致動器驅動＞4hrs(450mAh) 壓力或彎曲感測器數量＞20個、振動回饋數量＞7組、輕量化設計: 產品重量＜100g、被動觸覺：有

Technical Specification

recognition accuracy: 90％ response time: 30 FPS ＠ PC Number of bendable pressure sensor: ＞ 20 Number of vibration response sensor: ＞ 7 Weight: ＜ 100g Passive sensing: Yes

技術特色

高速動作偵測裝置，感測使用者雙手十指在空間中的3D位置，可精準抓取虛擬物件，並解決手指遮蔽造成的問題。 具致動模組之智慧手套原型，壓力或彎曲感測器數量10~20個、振動回饋數量10組、產品重量100g~120g、具有被動觸覺 邊緣運算導入，嵌入式系統移植即時震動回饋演算法加值既有產品價值

應用範圍

虛擬教育訓練應用、穿戴裝置觸覺回饋、AR/VR互動控制裝置、觸覺感測器

接受技術者具備基礎建議（設備）

具有VR/AR/AR/MR軟硬體。 具備藍芽BLE連接設備。

接受技術者具備基礎建議（專業）

具有VR/AR/AR/MR軟硬體整合開發能力。

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