技術簡介
發展微機電(MEMS)探針與3D陶瓷電路板構成探針卡,有助於訊號傳輸速率的提昇,也可增加探針密度,一次可以同時測試32顆晶粒。且結合懸臂式微機電探針製程可發展模組化探針組裝技術,大幅減少組裝人力與成本。
Abstract
The development of MEMS probes and 3D ceramic circuit component to form a probe card will help increase the signal transmission rate and increase the density of probes. It can test 32 dies. And combined with the cantilever MEMS probe manufacturing process, modular probe assembly technology can be developed, which greatly reduces assembly manpower and cost.
技術規格
a.積體化3D微機電探針:1.探針長≤3 mm,寬≤65 µm 2.探針針尖硬度≥500 Hv 3.探針位置精度≤±10 μm
b.陶瓷3D電路板:1.電路線寬≤30 μm,2.位置精度≤±10 μm 3.金屬線路厚度≥15 μm
Technical Specification
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技術特色
車用/高頻/高速傳輸之IC檢測探針卡,因應次世代車用/高頻/高速傳輸之IC檢測需求,大幅縮短測試時間。
應用範圍
車用/高頻/高速傳輸之IC檢測探針卡
接受技術者具備基礎建議(設備)
電鍍設備/雷射設備/接合設備/曝光機/ICP蝕刻機等
接受技術者具備基礎建議(專業)
電化學/化學化工/機械/材料
聯絡資訊
聯絡人:黃萌祺 半導體設備技術組
電話:+886-3-5915841 或 Email:ach@itri.org.tw
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