技術簡介
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Abstract
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技術規格
(a)平頂型掃描鏡組：掃描範圍25 mm x 25 mm ＠單發雷射加工圖案面積2.5 mmx2.5 mm (b)平頂型掃描鏡組：雷射掃描線速度＞1,000 mm/sec＠掃描範圍25 mmx25 mm (c)Debris控制：殘留粒徑＜10 μm，密度20/cm^2
Technical Specification
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技術特色
利用雷射乾式製程及單一步驟的技術特點，進行顯示器薄膜材料圖案結構加工，進一步結合捲繞式連續製程應用於軟性顯示器圖案加工。關鍵技術開發包含(1)光罩式投影光學系統；(2)大面積掃描技術；(3)雷射蝕刻製程技術。
應用範圍
可應用於軟性顯示器基板材料圖案加工、軟性顯示器製程中電極圖案成型、PCB產業的軟板曝光製程與雷射盲孔加工、LCD產業的薄膜雷射退火製程、太陽光電領域的薄膜雷射加工等
接受技術者具備基礎建議（設備）
紫外光脈衝雷射、材料加工量測儀器(如光學顯微鏡、3D表面輪廓儀)
接受技術者具備基礎建議（專業）
機械,物理,光電材料背景專業
聯絡資訊
聯絡人：張嘉勳 精微製程雷射技術組
電話：+886-6-6939086 或 Email：CHIASC＠itri.org.tw
客服專線：+886-800-45-8899
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