工業技術研究院

技術簡介

電漿設備上安裝光學感測器，用於電漿蝕刻製程時的蝕刻終點位置，防止過多蝕刻或過少蝕刻的發生，提升產品良率

Abstract

An optical sensor is installed on the plasma equipment for the etching end position during the plasma etching process, preventing excessive etching or insufficient etching, and improving product yield

技術規格

於電漿設備上安裝光學感測器，擷取光譜數據，其監控模組採用放射光譜儀，其波長範圍：400-800nm，訊躁比300:1，結合資訊模型以進行數據處理及蝕刻終點分析。

Technical Specification

Install an optical sensor on the plasma equipment to capture spectral data. The monitoring module uses an emission spectrometer with a wavelength range of 400-800nm and a signal-to-noise ratio of 300:1. Combined with information models for data processing and etching end point analysis .

技術特色

防止過多蝕刻或過少蝕刻的發生，提升產品良率

應用範圍

防止過多蝕刻或過少蝕刻的發生，提升產品良率

接受技術者具備基礎建議（設備）

光學訊號感測器、光譜擷取模組

接受技術者具備基礎建議（專業）

軟硬體功能整合架構且提供較市面上多元之電漿參數分析與監控能力

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