工業技術研究院

技術簡介

於濕式無電鍍銅製程設備建構線上即時銅離子耗損製程分析與自動補液校正技術，其銅離子異常耗損量計算偏差＜20％、補充劑量預測偏差＜20％

Abstract

The technology presents a method for the fully automatic inline metal turn over analyzer and dosing of the electrolyte quality during the forecast process of wet equipment copper electroless plating. The admissible deviation region of forecast concentration ＜20％.

技術規格

根據濕式沉銅設備之製程溫度、PH值、表面積、藥液劑量、補充次數、銅離子濃度等6種輸入資料，透過線上模型進行銅離子耗損量與補液劑量預測計算，其銅離子異常耗損量計算偏差＜20％、補充劑量預測偏差＜20％。

Technical Specification

Vibration data acquisition for forecast process of wet equipment copper electroless plating, The admissible deviation region of forecast concentration ＜20％.

技術特色

透過線上模型進行銅離子耗損量與補液劑量預測計算，其銅離子異常耗損量計算偏差＜20％、補充劑量預測偏差＜20％。

應用範圍

減少人工離線取樣分析時間、降低鍍液裂解風險，增加即時生產監控效率

接受技術者具備基礎建議（設備）

金屬梨子濃度感測器、PH值感測器、張力與線速度感測元件等

接受技術者具備基礎建議（專業）

1.具電化學與電鍍/化鍍相關領域知識 2.軟體介面撰寫 3.系統整合測試

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