工業技術研究院

技術簡介

本技術開發完成μLED疊構模組複合式皮秒雷射切割/鑽孔製程設計解決組合方案，同時滿足低電極損傷、切割尺寸精度、以及離型的後製程步驟與盲孔鑽孔且維持電極低損傷製程驗證。整合雷射切割與鑽孔兩項製程技術，可在柔性micro-LED顯示模組面板生產技術上，提供一套能夠對應的雷射關鍵製程技術。

Abstract

We announced the combined laser cutting and drilling process solution for the flexible μLED multi-layer module , while meeting the three requirements of low electrode damage、dimensional accuracy、and fitting post-process steps. Not only the heat affect zone 、dimension accuracy, but also the hole size、taper angleafter laser cutting and drilling process have been demonstrated by optimizing the parameters. Linking the laser cutting and drilling process technology can provide a set of corresponding laser process technology in the flexible micro-LED display module panel production technology.

技術規格

(1).RDL線路低熱影響區≦20μm (2).封膠邊緣黑化≦20μm (3).尺寸精度誤差≦ 5μm (4).鑽孔直徑≦30μm (5).鑽孔錐度≧70°

Technical Specification

技術特色

應用範圍

laser cutting、 laser drilling

接受技術者具備基礎建議（設備）

超快雷射源 長景深光路模組 雷射同步觸發 精密線性平台

接受技術者具備基礎建議（專業）

光學、雷射製程、機械

聯絡資訊