工業技術研究院

技術簡介

超快雷射微孔技術以雷射整形技術利用場對應式之原理以折繞射式相位元件，將光束之相位與波前依演算邏輯進行調整，使光束在工作面上的強度，由高斯分布轉換為M型分布，該光束可應用於微細鑽孔，且具有準直之側壁品質

Abstract

Ultra-fast laser drilling micro-via technology utilized field correspondence laser shaping technology with refraction/diffraction elements to adjust the phase and wave front of laser beam. The intensity of the beam on the working surface is determined by Gaussian distribution then it converted to an M-type distribution. M-type distribution can be used for micro-drilling and did prefect sidewall quality

技術規格

(a)Roundness≧90％ (b)Via D≦10μm (C)taper angle≧85o

Technical Specification

技術特色

應用範圍

laser drilling、 laser grooving

接受技術者具備基礎建議（設備）

超快雷射源 光整形模組 聚焦鏡組 精密線性平台

接受技術者具備基礎建議（專業）

光學、雷射製程、機械

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