技術簡介
以Hybrid複合形貌TGV成型技術，利用創新掃描策略優化雷射改質，可有效製造複雜形貌孔型並減少chipping，滿足低訊號loss之高速光通訊需求
Abstract
By using innovative scanning strategy to optimize laser modification, it can effectively manufacture complex topography holes and reduce chipping, meeting the needs of high-speed optical communication with low signal loss
技術規格
(a)Roundness≧95％
(b)Via D≦100μm
©via tilted angle≧8o with complex shapes
Technical Specification
技術特色
應用範圍
高階玻璃載板鑽孔、IC異質載板鑽孔
接受技術者具備基礎建議（設備）
超快雷射源
光整形模組
聚焦鏡組
精密線性平台
接受技術者具備基礎建議（專業）
光學、雷射製程、機械
聯絡資訊
聯絡人：黃建融
電話：+886-6-6939007 或 Email：ChienJungHuang＠itri.org.tw
客服專線：+886-800-45-8899
傳真：NA