工業技術研究院

電腦與通訊
出版日期 2020/02/04

｜ 精彩回顧 ｜

編者的話

• 編者的話

前瞻觀察室

• 掌握新時代的商機 強化AI晶片研發與系統應用的跨域整合

技術新探索

• 電源管理晶片設計自動化
• 手持裝置晶片熱導管模擬及設計
• 高效能需求應用興起記憶體內運算的新戰場
• NVDLA軟硬體整合歷程
• AI晶片系統解決方案
• 系統整合設計軟體環境
• 深度學習編譯器的發展趨勢

全球觀新創

• 從矽谷看AI晶片市場及機會

市場大趨勢

• AI產品引領晶片設計新方向

應用萬花筒

• 特化AI晶片於智慧製造之邊緣運算應用
• AI智慧農業之應用－稻作監測與預測解決方案
• DNN車牌辨識於智慧城市的應用

焦點看鏡頭

• AI Edge Computing-DeepLook

資通情報站

• 深度學習推論晶片技術
• 工業自動化測試儀器-數位向量儀
• 智慧影像分析系統
• 虛擬檢測員-外觀瑕疵檢測技術
• 虛擬行動桌面服務技術
• 多重感測深度學習辨識引擎
• 無人機隊雲端監控應用方案
• 車聯網系統
• 全景視訊直播網應用系統
• 行動終端位置精密追蹤技術
• AI物件偵測加速技術
• 5G毫米波通訊系統

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• 發行人：丁邦安
• 主任委員：鄭聖慶
• 副主任委員：林昱仁
• 總編輯：朱思穎
• 執行秘書：尹嘉琪
• 執行編輯：吳惠茹、黎玉嬌
• 編輯委員（按姓氏筆劃排序）：
  呂坤憲、林昱岐、林美佐、
  林敬衒、邱建宏、張世芳、
  梁菁珊、郭惠菁、黃彥皓、
  賴建良、謝天元

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• 發行單位：財團法人工業技術研究院
• 電子信箱：請按此
• 傳真：03-5820420

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