跳到主要內容區塊
:::
網站導覽
菁英招募
公告
English
工業技術研究院
尖端科技
尖端科技
智慧生活
個人化裝置與服務
自主移動系統
智慧產業及服務
智慧化致能技術
人工智慧技術
半導體晶片技術
通訊技術
資安與雲端技術
健康樂活
智慧醫療
健康照護
淨零碳排科技
需求使用
低碳製造
能源供給
環境永續
永續環境
循環經濟
智慧製造
綠能系統與環境科技
產業服務
產業服務
技術移轉
檢測服務
淨零碳排服務
淨零碳排服務
產業人才培訓
產業趨勢與情報
產業情報焦點
產業趨勢數據
開放實驗室與創業育成
開放實驗室
創業育成中心
業界合作
委託研究及產品開發
研發實驗室
產業聯盟
無形資產評價
國際合作
國際合作
合作案例
學研機構
國際企業
國合資源
合作夥伴
亞洲
美洲
歐洲
大洋洲
全球服務據點
國內服務據點
國外服務據點
新聞中心
新聞中心
新聞室
最新新聞
澄清說明
活動訊息
電子報
出版品
工業技術研究院年報
工業技術研究院簡介
工業技術與資訊月刊
機械工業雜誌
工業材料雜誌
電腦與通訊
精彩影音
智慧生活
健康樂活
永續環境
科技哪裡趣
淨零永續新生活
其他
Podcast
關於我們
關於我們
工研院簡介
簡介
歷屆董事長
歷屆院長
董監事會
經營團隊介紹
獲獎榮耀
工研院院士
院士名錄
院士授證
院士會議
院士設置辦法
社會公益
公益願景
科技應用
科技教育
企業志工
公益手冊
誠信經營
整合管理政策
線上展示館
線上展示館
輸入關鍵字
熱門搜尋:
:::
新聞中心
首頁
新聞中心
出版品
電腦與通訊
出版品
工業技術研究院年報
工業技術研究院簡介
工業技術與資訊月刊
機械工業雜誌
工業材料雜誌
電腦與通訊
電腦與通訊
出版日期 2020/02/04
|
精彩回顧
|
編者的話
編者的話
前瞻觀察室
掌握新時代的商機 強化AI晶片研發與系統應用的跨域整合
技術新探索
電源管理晶片設計自動化
手持裝置晶片熱導管模擬及設計
高效能需求應用興起記憶體內運算的新戰場
NVDLA軟硬體整合歷程
AI晶片系統解決方案
系統整合設計軟體環境
深度學習編譯器的發展趨勢
全球觀新創
從矽谷看AI晶片市場及機會
市場大趨勢
AI產品引領晶片設計新方向
應用萬花筒
特化AI晶片於智慧製造之邊緣運算應用
AI智慧農業之應用-稻作監測與預測解決方案
DNN車牌辨識於智慧城市的應用
焦點看鏡頭
AI Edge Computing-DeepLook
資通情報站
深度學習推論晶片技術
工業自動化測試儀器-數位向量儀
智慧影像分析系統
虛擬檢測員-外觀瑕疵檢測技術
虛擬行動桌面服務技術
多重感測深度學習辨識引擎
無人機隊雲端監控應用方案
車聯網系統
全景視訊直播網應用系統
行動終端位置精密追蹤技術
AI物件偵測加速技術
5G毫米波通訊系統
歡迎線上閱讀
發行人:
丁邦安
主任委員:
鄭聖慶
副主任委員:
林昱仁
總編輯:
朱思穎
執行秘書:
尹嘉琪
執行編輯:
吳惠茹、黎玉嬌
編輯委員(按姓氏筆劃排序):
呂坤憲、林昱岐、林美佐、
林敬衒、邱建宏、張世芳、
梁菁珊、郭惠菁、黃彥皓、
賴建良、謝天元
發行單位:
財團法人工業技術研究院
電子信箱:
請按此
傳真:
03-5820420
歡迎線上閱讀,
免費訂閱
!!